外部応力による錫ウィスカの研究
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
電子部品の鉛フリー化の促進に伴い、錫めっきのウィスカ問題が重要視されている。特にコネクタ接点部に代表される、めっき後に応力が負荷される箇所においては根本的な解決策が得られていない。外部応力によるウィスカの発生に寄与する因子は非常に多く存在し、全ての因子に対して実験を行うには莫大な時間と労力を要する。当研究では、現在までの実験結果を基に、外部応力によるウィスカの発生に影響をおよぼすと考えられる因子を8種選定し、L18直交表に割り付けて実験を行った。ウィスカの発生および抑制に対して影響の大きい因子は、接触力,接点形状およびめっき後の加熱処理条件との結果を得た。
- 2006-10-13