P-50 超低融陶材焼付用Pd-Ag-Au-Cu合金の開発研究 : 低熱膨張係数(15×10^<-6>/℃前後)を有する合金(材料,一般講演(ポスター発表),第47回日本歯科理工学会学術講演会・総会)
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概要
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- 日本歯科理工学会の論文
- 2006-04-05
著者
-
小倉 英夫
日歯大・新潟生命歯・理工
-
仲居 明
日歯大・新潟・理工
-
後藤 真一
日歯大・新潟・理工
-
後藤 真一
日本歯科大学新潟歯学部歯科理工学教室
-
宮川 行男
日歯大・新潟生命歯・先端研
-
後藤 真一
日歯大・新潟生命歯・理工
-
宮川 行男
日歯大・新潟・理工
-
宮川 行男
日歯大新・理工
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