プリント配線板における差動配線の微細化に伴う課題(材料設計,<特集>システム実装を支える設計・シミュレーション技術)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2006-08-01

著者

• 細谷 武史

  日本シイエムケイ株式会社技術センター技術開発統括部研究部

関連論文

• プリント配線板における差動配線の微細化に伴う課題(材料設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)

スポンサーリンク