マイクロ電極センサの応答性に対するパッケージング材料の影響

概要

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筆者らはこれまでに,チップ上に実装した櫛形電極に電解質溶液(NaCl)を滴下し上部から光を照射すると,光強度,ならびにイオン濃度に応じて電極間の抵抗値が変化することを報告している。本研究では基板上に構築したセンサのパッケージング材料について検討した。パッケージングは下基板側にセンサを構築し,フィルム状あるいは板状の上基板で封止した。上下基板の間にはチャンバーを設け,上基板側の小孔からNaCl溶液を注入した。上基板を種々の材料に変え,光照射強度一定下でNaCl濃度に対する感度を調べた。テフロンは検出感度に影響を及ぼさなかった。その他の材料は,特に低濃度のNaCl溶液の場合に検出感度を大きく低下させた。この影響は,上基板の膜厚に依存した。またNaCl濃度を一定にした状態で,光照射強度に対する感度を調べた。この場合,テフロン,ポリプロピレン,ポリクロロビニリデンは光検出感度に影響しなかった。この影響も上基板の膜厚に依存した。基板に実装したマイクロ電極センサの検出感度は,パッケージングの材質と膜厚に依存することがわかった。
2006-05-01