熱硬化性樹脂の信頼性解析(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)

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概要

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• The new lead-frame-type SiP which has a merit of heat radiation, heat resistance and low cost manufacturing has been developed. By the best use of CAE, we could simulate the thermoset moid flow movement and stress analysis. To develop the very thin package, we realized to prevent the incomplete molding and minimize the wire sweep. We considered the reliability of the thermoset mold injection using the stress analysis at designing stage. We confirmed that the result of simulation corresponded to the result of experiment.

• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2004-09-04

著者

• 佐野 光

  松下電器産業株式会社

• 大木 滋

  松下電器産業株式会社半導体社

• 永田 治人

  松下電器産業株式会社半導体社

• 南尾 匡紀

  松下電器産業株式会社半導体社

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