CAEを活用したSiPの開発 : 熱硬化性樹脂の流動解析シミュレーション(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(<特集>最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
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概要
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コスト力・放熱性・耐熱性に優れるリードフレームタイプのSiPを開発・実用化した.はじめに,CAEを最大限に活用した後戻りの少ない設計開発体制を目指し,熱硬化性樹脂の流動解析,応力解析との達成解析を行った.特に,本開発での課題となる薄型化の実現のために樹脂充てん性を確保し,ワイヤ変形を抑えることができた.また,充てん時の信頼性に関し,応力解析を活用し,設計段階で検証を行った.挙動の複雑な熱硬化性樹脂のシミュレーションを設計段階の事前検証に活用し,定性的のみならず定量的なボイド予測やワイヤ流れ性の検証が可能であることを確認できた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-01
著者
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