金箔の展延機構に関する一考察
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 磁性スラリーによる硬ぜい性材料の精密研磨(FFF) : 磁場可変の効果
- 磁性スラリーによる硬ぜい性材料の精密研磨 -研磨機構の実験的検討-
- 磁性流体を利用したGLP(Grinding-like Polishing)の研究(FFF)(第6報) -磁場可変型研磨装置の研磨特性-
- 磁性流体を利用したGLP (Grinding-like Polishing) の研究 (FFF) (第5報) -カップ形ポリシャ方式研磨装置の研磨特性-
- 磁性流体を利用したGLP(Grinding-like Polishing)の研究(FFF)(第4報)-NC超精密平面研磨への適用-
- CNC旋盤用電動チャックシステムの開発(第一報) : 基本メカニズムとその性能
- チタン合金の適応制御加工 : 切削温度拘束による切削加工条件の選定
- 磁性流体を利用したGLP(Grinding-like Polishing)の研究(FFF) : シリコンウエハの平面研磨特性
- 磁性流体利用の作用砥粒数制御研磨
- 磁性流体を利用した新しい研磨技術
- プラズマ荷電による微粒子の分級と物質の同定
- 電気泳動現象利用による表面研磨 : Field-assisted Fine Finishing (FFF)に関する研究
- 金箔の技術は今日的技術である
- ポリシャ表層の動的粘弾性挙動
- 超精密加工技術は,いま--最近開発された新しい研磨技術の紹介を中心に (永久磁石)
- 粘弾性体支持砥粒による表面研磨 : 加工機構に関する実験的検討
- 和紙のき裂伝ぱ
- 314 プラズマ利用による粒子分級(材料の評価)
- 318 和紙のき裂伝ぱ
- 和紙の衝撃強度
- 粘弾性体支持砥粒による表面研摩--メディア温度の測定と研摩状態の観察
- 金箔・箔打紙の変形挙動と接触界面におけるメカノケミカル現象
- 金箔の展延機構に関する一考察
- 327 和紙の衝撃強さに関する研究
- 箔打ちによる衝撃波の伝播に関する理論的考察--金箔の打ち立てに関する基礎研究
- 箔打紙の力学的性質 : 金箔展延機構に関する基礎研究
- 電気泳動現象を利用した光学ガラスの超精密研磨 (FFF) (第4報) -加工液循環方式研磨装置の研磨特性-
- 定切込み方式NC超精密研磨に関する研究 : 平面研磨特性と加工液粘性の影響
- 電気泳動現象を利用した光学ガラスの超精密研磨
- プラズマ援用による微粒子分級法の開発
- エネルギービーム加工の役割と課題(エネルギービーム加工)
- 磁性スラリーによる金属ら旋溝の研磨
- 深溝付金属回転体のGLP研磨