73-317 電荷結合素子を用いた撮像装置の飛び越し走査 C.H.Sequin : Interlacing in Charge-Coupled Imaging Devices, IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.ED-20,No.6,June, (1973), 535-541
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概要
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- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 1974-01-01
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