微凸塊接合結構在"Chip On Glass"構装中的應力分析
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概要
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微凸塊接合技術(MBB;Micro-Bump Bonding Technology)是所有電子機装技術中接合密度最高的技術, 有可能提昇IC與基板之接合密度至微米的等級。此技術係由IC chip, 基板及膠材三者所構成, 靠膠材作為IC與基板之接合材料, 藉由膠材硬化後収縮的特性, 使IC上之凸塊與玻璃基板上之電極緊密接触, 而達到接點導通之目的。本研究, 係假設在弾性状態下使用應力分析, 比較金凸塊與複合凸塊分別用於微凸塊接合技術(MBB)時, 其在升降温過程中之應力變化状況, 藉此判断那種凸塊較適用於MBB製程。
- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 1999-03-18
著者
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呉 華書
國立清華大學 材料工程研究所
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巫 吉原
工業技術研究院 電子工業研究所 液晶顯示器開發組
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張 世明
工業技術研究院電子工業研究所液晶顯示器開發組
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周 卓輝
國立清華大學材料工程研究所
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林 宏宇
工業技術研究院電子工業研究所液晶顯示器開發組
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林 宏宇
工業技術研究院 電子工業研究所 液晶顯示器開發組
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周 卓輝
國立清華大學 材料工程研究所
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張 世明
工業技術研究院 電子工業研究所 液晶顯示器開發組:國立清華大學 材料工程研究所