微凸塊接合結構在"Chip On Glass"構装中的應力分析
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概要
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微凸塊接合技術 (MBB; Micro-Bump Bonding Technology) 是所有電子構装技術中接合密度最高的技術、有可能提昇IC與基板之接合密度至微米的等級。此技術係由IC chip, 基板及膠材三者所構成、靠膠材作爲IC與基板之接合材料、藉由膠材硬化後収縮的特性、使IC上之凸塊與玻璃基板上之電極緊密接〓、而達到接點導通之目的。本研究、係假設在彈性状態下使用應力分析、比較金凸塊與複合凸塊分別用於微凸塊接合技術 (MBB) 時、其在升降温過程中之應力變化状況、藉此判断那種凸塊較適用於MBB製程。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-18
著者
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呉 華書
國立清華大學 材料工程研究所
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巫 吉原
工業技術研究院 電子工業研究所 液晶顯示器開發組
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張 世明
工業技術研究院電子工業研究所液晶顯示器開發組
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周 卓輝
國立清華大學材料工程研究所
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林 宏宇
工業技術研究院電子工業研究所液晶顯示器開發組
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林 宏宇
工業技術研究院 電子工業研究所 液晶顯示器開發組
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周 卓輝
國立清華大學 材料工程研究所
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張 世明
工業技術研究院 電子工業研究所 液晶顯示器開發組:國立清華大學 材料工程研究所