307 Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのAg, Cuの添加量による材料特性値への影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 2001-09-10
著者
関連論文
- 鉛高温はんだ代替・耐熱接合材料の特性
- 水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 高温無鉛はんだ材料の開発 (特集:第32回環境賞/環境技術の最新動向) -- (第32回環境賞 環境大臣賞・優秀賞)
- RoHS指令の先を見据えて 電子部品の内部ハンダをPbフリー化 +260℃での接続保持性を実現
- 307 Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのAg, Cuの添加量による材料特性値への影響
- 216 Al合金へのレーザ肉盛り(第2報) : レーザ肉盛りプロセスのモデル化
- 104 Al合金へのレーザ肉盛り(第1報) : 肉盛り層形成に及ぼす主要加工因子の影響
- Pbフリーはんだ付けといくつかの状況提示(第11回信頼性シンポジウムREAJ)
- ソルダーペーストによるファインパタン形成
- 現状のPbフリーはんだ (時事解説 鉛フリーはんだの開発現状と実装課題--規格標準化に向けて動き出した鉛フリーはんだ)