227 プラズマ発光の周波数解析 : レーザ溶接におけるキーホール現象の解析(第4報)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1997-03-15
著者
関連論文
- 215 Si_3N_4セラミック加工時のエネルギー解析 : エキシマレーザを用いた材料加工(第2報)
- 224 エキシマレーザを用いたセラミックスの加工特性 : エキシマレーザを用いた材料加工(第一報)
- 308 レーザアブレーション現象の高速観察 : レーザ除去加工に関する基礎的研究(8)
- 107 プルーム及びキーホールプラズマの発光の波長特性 : 高出力(20kW級)CO_2レーザ溶接におけるキーホール現象の解析とその応用(3)
- 106 周波数特性による溶け込み探さの評価 : 高出力(20kW級)CO_2レーザ溶接におけるキーホール現象の解析とその応用(2)
- 310 鋼のCO_2レーザ溶接における酸化膜の影響(第2報)
- 226 鋼のCO_2レーザ溶接における酸化膜の影響
- 203 キーホール内プラズマの発光強度分布 : 高出力CO_2レーザ溶接におけるキーホール現象の解析とその応用(1)
- 346 レーザテクスチャリングにおけるバンプ形成
- 228 YLFレーザによる磁気ディスク基板へのナノスケールの突起形成
- 113 超微粒子の高効率生成法 : エキシマレーザを用いた材料加工(6)
- 115 Si_3N_4セラミックスのデブリー付着特性 : エキシマレーザを用いた材料加工(5)
- 327 LPVDによるSi_3N_4膜の形成 : エキシマレーザを用いた材料加工(第4報)
- 215 セラミックスの真空中での蒸発現象 : エキシマレーザを用いた材料加工(第3報)
- 221 セラミックスのレーザ切断面の強度 : セラミックスのレーザ加工(2)
- 220 セラミックス加工時のビーム吸収機構及び加工エネルギー : セラミックスのレーザ加工(1)
- 107 フィラワイヤを用いた平滑表面クラッディング : フィラワイヤを用いた大出力レーザー溶接法第3報
- 102 大出力レーザーによる狭開先多層盛り溶接 : フィラワイヤを用いた大出力レーザー溶接法(第2報)
- 101 レーザービームとフィラワイヤの相互作用 : フィラワイヤを用いた大出力レーザー溶接法(第1報)
- 安定化ジルコニアのレーザ溶接 : セラミックスのレーザ溶接(第3報)
- 410 レーザ溶接におけるキャビティ内での入熱機構 : 金属材料のレーザ溶接(8)
- 401 アルミセラミックスのレーザ溶接性の改善 : セラミックスのレーザ溶接(5)
- CO_2レーザ溶接における吹付ガスの役割 : 金属材料のレーザ溶接(第3報)
- 110 セラミックスのレーザー溶接(第4報) : 電融セラミックスの溶接特性
- 109 金属材料のレーザ溶接(7) : フィラワイヤ供給による多層溶接
- アクリルによる集光CO_2レーザービームの分布測定 : 高出力レーザービームの強度分布(第1報)
- 226 セラミックスのレーザー溶接(第3報) : 安定化ジルコニアの溶接特性
- 207 薄板のCO_2レーザー溶接(第1報) : 突合せ溶接の許容隙間
- 206 金属材料のレーザ溶接(第6報) : 溶接部の発光強度
- 341 高出力レーザビームの強度分布(1) : 蒸発除去法によるビームスポット径の計測
- セラミックスのレーザ溶接(第 2 報) : ムライトセラミックス溶接継手の強度特性
- 141 レーザガス切断に関する基礎的研究(第5報) : 軟鋼切断の入熱状態について
- 312 スペーシァルフィルタによる集光性の改善 : 高出力レーザビームの強度分布(第2報)
- 大出力炭酸ガスレーザの熱源的研究(第 2 報) : 金属材料による炭酸ガスレーザビームの吸収特性
- 220 大出力炭酸ガスレーザの熱源的研究(6) : レーザビームの吸収率
- 340 大出力炭酸ガスレーザの熱源的研究(5) : レーザ溶接の熱伝導
- 310 レーザガス切断に関する基礎的研究 (第4報) : ステンレス鋼の切断品質の改善
- 334 レーザーガス切断に関する基礎的研究(第2報)
- 314 レーザガス切断に関する基礎的研究(第1報)
- レーザー加工品質のインプロセスモニタリング
- レーザー溶接における変動パラメータの特定
- テーラードブランク溶接における溶接欠陥の検出 : レーザ溶接のインプロセスモニタリングシステムの開発(第1報)
- プラズマ発光の脈動成分解析による貫通検知
- レーザー重ね溶接における隙間検知法の開発
- 432 キーホール内プラズマに対する溶接パラメータの影響 : レーザ誘起プラズマの解析(第6報)
- 薄板のCO_2レーザ溶接時に誘起されるプラズマプルームの性質 : レーザ溶接の知能化に関する研究(第1報)
- 224 レーザ溶接におけるキーホール内プラズマの性質 : レーザ誘起プラズマの解析(第5報)
- 325 CO_2レーザ溶接のプラズマ温度と電子密度の測定 : レーザ誘起プラズマブルームの解析(1)
- 211 銅のCO_2レーザ溶接における酸化膜の影響(第3報)
- レーザ溶接における蒸発特性 : レーザ溶接の知能化に関する基礎研究(第2報)
- 114 超微粒子の付着メカニズム : エキシマレーザを用いた材料加工(7)
- 直線偏光レーザを用いる変態硬化 : 新しいレーザシェイピング光学系の開発とその応用(第2報)
- レーザシェイピング特性の解析 : 新しいレーザシェイピング光学系の開発とその応用(第1報)
- 116 蒸発損失と付着すすの関係 : レーザ溶接における蒸発現象の解析(1)
- 322 セラミックスのアブレーション加工におけるデブリーの付着形態 : エキシマレーザを用いた材料加工(5)
- 212 エキシマレーザによるアブレーション加工時のデブリーの成長過程 : レーザ除去加工に関する基礎的研究(7)
- ArFエキシマレーザーによる光学部品材料(BK-7)の加工
- 226 高速度撮影の画像処理に基づくキーホール挙動の解析 : レーザ溶接におけるキーホール現象の解析(第3報)
- YLFレーザーによる磁気ディスク基板への突起形成
- エキシマレーザーを用いた光学ガラス加工
- CO_2レーザー加工機の波動光学に基づく伝播解析
- エキシマレーザを用いた表面クリーニング
- 高出力レーザ加工機の波動光学的制御 1 (非球面レンズによる集光特性の向上
- セラミックスのレーザ溶接(第 1 報) : ビード形状と溶接欠陥について
- 309 セラミックスのレーザー溶接 (第2報) : Al_2O_3-SiO_2系セラミックスの溶接継手の性質
- 437 セラミックスのレーザー溶接 (1)
- レ-ザ-アブレ-ション加工時におけるデブリ-付着特性とその除去の実用化
- 315 大出力炭酸ガスレーザの熱源的研究(8) : レーザビーム孔の挙動
- 金属材料のレーザ溶接(第 2 報) : ビード形状にたいする移動速度の影響
- 金属材料のレーザ溶接(第 1 報) : 集光系によるビード形態の変化
- 345 金属材料のレーザ溶接(第4報) : ステンレス鋼の溶接欠陥について
- 339 金属材料のレーザ溶接(第2報) : ビード形状に対する諸パラメータの影響
- 308 金属材料のレーザ溶接(第一報) : 1 kw 級 Co_2 レーザによる溶接特性
- 442 レーザパワーリップルと切断品質 : 金属材料のレーザ切断(9)
- 416 レーザビーム強度分布と切断性能 : 金属材料のレーザ切断(8)
- 大出力炭酸ガスレーザの熱源的研究(第 7 報) : 高エネルギ密度熱源の収束性
- 242 高エネルギ密度ビームの収束性(1)
- 104 薄板金属の溶接における反射光のモニタリング : パルスYAGレーザによる精密微細溶接の現象とそのモニタリング(第1報)
- プローブレーザビームを用いたエキシマレーザ誘起プラズマの解析 : エキシマレーザによるアブレーション加工の基礎的研究(第2報)
- 鉄のエキシマレーザ加工時に誘起されるプラズマの解析 : エキシマレーザによるアブレーション加工の基礎的研究(第1報)
- 314 形状可変直線偏光(LSV)光学系 : レーザ表面改質用光学系に関する研究(第2報)
- レーザ加工(3.1 各分野の現状,3.精密工学の今,創立75周年記念)
- 欧州での気ままな研究生活
- 超短パルスレーザによるガラスの新しい溶融溶接技術(2.極短パルスレーザによる微細加工,創立110周年記念最新のレーザ加工技術)
- 高パワー単一モードファイバレーザーのマイクロ溶接・マイクロマシニングへの応用
- ファイバーレーザの応用(新型・次世代レーザ加工の最先端)
- 2 21 世紀のレーザ加工(新世紀を迎えて)(第 II 部新溶接・接合技術の発展への期待)
- エキシマレーザの微細加工への応用(レーザによる精密加工の最前線)
- 1 21 世紀のレーザ研究(最近のレーザビームの応用技術)
- 443 クラッド層形成メカニズムの解析 : レーザクラッディングに関する基礎的研究(第2報)
- 442 クラッド特性に及ぼす加工パラメータの影響 : レーザクラッディングに関する基礎的研究(第1報)
- 112 超短パルスレーザ照射による金属および半導体の溶融・蒸発過程の研究 : 策9報 , 表面構造を考慮したシリコンの分子動力学シミュレーション
- 111 超短パルスレーザ照射による金属および半導体の溶融・蒸発過程の研究 : 策8報 , 金属相転移の改良型分子動力学法による解析
- 309 超短パルスレーザ照射による金属および半導体の溶融・蒸発課程の研究 : 策7報, シリコンのレーザ加工に関する三次元分子動力学シミュレーション
- 308 超短パルスレーザ照射による金属および半導体の溶融・蒸発課程の研究 : 策6報, アブレーションおよび熱衝撃現象の分子動力学シミュレーション
- レーザ加熱による表面蒸発と超微粒子生成 -分子動力学シミュレーション-
- 210 薄板金属の溶接における溶融池形成プロセス : ファイバレーザによる精密微細溶接現象とその応用(第1報)
- 229 キーホール現象の高速度画像解析 : レーザ溶接におけるキーホール現象の解析(第7報)
- 228 プルームとキーホールの発光挙動 : レーザ溶接におけるキーホール現象の解析(第6報)
- 223 超短パルスレーザ照射による金属および半導体の溶融・蒸発過程の研究 : 策5報, 熱衝撃現象の分子動力学による解析