放熱フィン付配列パッケージの熱流体解析モデル簡易化の検討
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概要
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大型コンピュータ・電子交換機等のシステムでは、高パワーの半導体パッケージをプリント基板上に多数配列しているが、このような構造の冷却効率については様々な研究が行われている。一方、コンピュータの計算速度向上により、電子機器熱設計の分野でも熱流体解析が利用されつつあるが、上述のように複雑なシステムの場合解析時間が膨大になってしまう。そこで、放熱フィン配列パッケージを例として、解析時間短縮のための熱流体解析モデル簡易化の検討を行った。
- 1996-09-18