放熱構造を考慮した三次元メモリモジュールの熱解析
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概要
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多くの情報量を高速に処理できる高性能コンピュータを実現する手段として、高速CPUを搭城したマルチチップモジュール(以下MCM)が有効とされている。このMCMは、高パワーのCPUと高速メモリチップを高密度に実装しなければならない。メモリチップを多段に接続した三次元メモリモジュール(以下3DM)は、これらの要求に応えることのできるテクノロジーの一つである。しかし、メモリの消費電力が大きくなるに従い、MCM全体として放熱が大きな問題となってきた。そこで、三次元メモリモジュールの高性能な放熱構造を新規に提案し、熱流体解析による検証により有効性を実証した。
- 1996-09-18