定荷重法によるInGaAsPDのAuバンプボンディング
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概要
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光通信に用いられるInGaAs pin PDの動作速度の向上を図るため、寄生容量とインダクタンスを低減する組立技術として、フリップチップがよく用いられているが、これまで、安定な組立性能を得るため、複雑なメタライズ工程が要求されていた。今回、簡単にAuバンプポンデイングできる方法を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
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