プリント配線板の給電/グランド層雑音
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概要
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プリント配線板(PCB)に搭載されるディジタル回路の高速動作に伴い、従来、理想的な一定電位と考えられてきた給電/グランド層に雑音電圧が重畳されるようになった。雑音電圧の抑制には給電/グランド層間にバイパスコンデンサを接続し、ディジタル回路の動作に伴う急峻な電流変化成分をバイパスコンデンサから供給する方法が有効であるが、PCBの電気的特性を考慮してバイパスコンデンサの雑音抑制効果を論じた論文は少ない。今回、ECL素子とバイパスコンデンサを搭載したPCBにより、動作周波数と雑音電圧の関係を評価したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26