低温硬化型MCM用層間絶縁膜材料の開発

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
MCMに代表される高密度実装技術において、その層間絶縁膜や保護膜の材料として、樹脂系では、ポリイミドが使用される場合が多い。一般に、ポリイミドは硬化温度が350°C以上と非常に高く、その硬化過程において、シリコンウエハのそりや樹脂中のクラック発生等の問題が生ずる場合がある。我々は、これらの問題を解決すべく、比較的低温(230°C)で硬化が可能な、耐熱性、低比誘電率、低吸水率を特徴とする樹脂を開発し、溶液状態での回転塗布法による成膜性とその物性を評価したのでこれを報告する。
1994-09-26

著者

関連論文

スポンサーリンク