COPNA樹脂を用いる低熱膨張係数材料
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概要
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COPNA樹脂をマトリックス材料に用いた両面銅張積層板は, Tg:255℃, CTE(xy方向):5-7ppmといった高密度実装に適した特性を示す。本研究では, COPNA樹脂をマトリックスに用いたプリント配線板の信頼性を加速試験により調べた。その結果, 主として熱衝撃試験において, 高い信頼性を示すことが判明した。これは, COPNA積層板の低CTE性と高Tgを反映したものと考えられる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-11