高温動作高光出力励起レーザモジュール

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概要

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近年、加入者系光通信綱の導入の活発化に伴い、1.48μm帯LD励起によるファイバ増幅器は、高出力、高温動作、高信頼性が要求されている。これまでのファイバアンプ励起用LDモジュールの高出力化では、IAにおいて185mWの高光出力が得られている。しかし、安定した光出力を得るため電子冷却素子(TEC)によりLDを一定温度に調節している関係上、使用時には1Wに達するLDからの発熱の効率的な処理が高温動作において大きな問題となる。我々はこの問題に対し、LDモジュールの熱設計を最適化した。さらに、実使用に耐える信頼性を持つことを確認するために、機械的強度試験を実施した。その結果、高温動作、信頼性共に良好な結果が得られたので報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1994-09-26

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