LC内蔵多層基板を用いたSAW分波器
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概要
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近年の移動体端末の小型化・複合化に伴い、SAWフィルタを用いた分波器が考案され、種々の研究成果が報告されている。我々は分波器構成に必要なマッチング素子をSAWパッケージであるセラミック多層基板内に構成し、格段に小型なSAW分波器を実現したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
-
小川 圭二
株式会社村田製作所
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多田 裕
金沢村田製作所
-
家木 英治
金沢村田製作所
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筏 克弘
株式会社 村田製作所
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後宮 忠正
株式会社 村田製作所
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筏 克弘
株式会社村田製作所
-
後宮 忠正
株式会社村田製作所
-
谷口 典生
株式会社村田製作所
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多田 裕
株式会社村田製作所
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家木 英治
株式会社村田製作所
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