低電圧デバイスの高速・高密度実装の現状 : 微細化技術(低電圧化・高集積化)によって、顕在化したハード(ボード)設計の課題とその解決案(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)

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概要

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• 高集積・大規模LSIは低電圧化により実現され、その傾向は益々加速しています。(特にFPGAなど)を利用したハードウェアの開発においても、そのパフォーマンスの実現に際しては、電源など多くの課題が表面化しています。今回はボード実装開発においてのそれら課題とその対策について紹介します。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2004-10-14

著者

• 水尾 学

  株式会社エスケーエレクトロニクス

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