低電圧デバイスの高速・高密度実装の現状 : 微細化技術(低電圧化・高集積化)によって、顕在化したハード(ボード)設計の課題とその解決案(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
高集積・大規模LSIは低電圧化により実現され、その傾向は益々加速しています。(特にFPGAなど)を利用したハードウェアの開発においても、そのパフォーマンスの実現に際しては、電源など多くの課題が表面化しています。今回はボード実装開発においてのそれら課題とその対策について紹介します。
一般社団法人情報処理学会の論文
2004-10-21

著者

水尾学
株式会社エスケーエレクトロニクス

関連論文

スポンサーリンク