特殊印刷封止方式(VPES)による高信頼性、低価格マトリックスBGA, CSPおよびフリップチップパッケイジング

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概要

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• 本稿ではマトッリックスBGAやCSPのパッケイジングの全プロセスで特殊印刷法(PES)特殊真空印刷法を駆使する、低価格の封止方法と同時に反りのすくない低応力、高接着性で信頼性の高い液状封止エポキシ樹脂を同時に開発したことにより、不可能とされていた、大型サイズのマトリックスBGA, CSPやBGA, CSPのフリップチップのパッケイジングに成功した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1998-12-11

著者

• 奥野 敦史

  日本レックス株式会社

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