セラミックCSPキャリアの電極構造による信頼性向上

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概要

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低温焼成基板を用いた高信頼性セラミックCSPキャリアを開発した。マザーボードに実装後のCSPの信頼性を向上させるために、厚いAg電極を埋設した新しい電極構造を考察し、温度サイクル信頼性を約10倍向上させた。有限要素法による解析から、キャリア電極とハンダとの界面の熱応力が従来構造に比べ約半分になることがわかり、信頼性向上を裏付けた。
1998-12-10

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