ハイバンド8mmカムコーダ用1チップビデオLSI
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概要
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業界で初のハイバンド8mmカムコーダ用1チップビデオ信号処理LSIを開発、商品化した。この新しく開発されたLSIは、生産ラインでの自動化を目的としたEVR(電子ボリウム)対応で、輝度(Y), クロマ(C)系の全てのビデオ信号処理を含む。従来3個のIC、全ピン数128ピンで構成されていたものを、今回64ピンの1チップで実現を可能にした要素技術として、i)フィルタの内蔵化技術,ii)キャリア/デビェーション等のコントロールのEVR化、およびiii)最新のリニアバイポーラプロセスの採用と回路による低消費電力化技術等があげられる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-10-22
著者
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佐藤 勝則
ソニー(株)セミコンダクタカンパニー
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山口 二男
ソニー(株)セミコンダクタカンパニー
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山口 二男
SONY・半導体事業本部
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佐藤 勝則
SONY・半導体事業本部
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高柳 喜幸
SONY・半導体事業本部
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広瀬 秀喜
SONY・半導体事業本部
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中口 雅俊
SONY・半導体事業本部
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吉岡 修
SONY国分・デザインセンター