チップ部品接合部の熱応力整理パラメータに関する一考察
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概要
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本論文は,規則的に配列したバンプをもつチップが基板上で熱ひずみを発生した場合を対象に,個々のバンプに生じる熱応力の整理パラメータを検討している.チップ,基板ろう付け部の熱疲労特性を向上させる手段の一つに,熱応力の緩和を挙げることができる.論文中では,まず簡便な弾性モデルを用いて,各種寸法や材料定数からなる熱応力整理パラメータを導出する.次に,熱応力に及ぼす整理パラメータの影響,熱応力に及ぼす具体的なチップ形状の影響を,本モデルの範囲内で調べる.最後に,チップの熱疲労対策として,個々のバンプが受けもつ応力が大きく異なることを利用した方法を提案する.この方法は,チップ実装直後に発生する熱応力を軽減することはできないが,使用中の温度変化に伴い生じる熱応力の変動範囲を小さくできると考えられる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-10-25
著者
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