TCAD統合システムによるプロセス最適化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年、半導体プロセスの微細化・高集積化に伴い、各種特性値の最適化やばらつき低減の要請がますます厳しくなっている。当社で開発したTCAD統合システムは、プロセス・デバイスシミュレータを中心とし、特に統計的解析機能の充実によって、効率よく最適化設計を行うものである。本システムは、操作性を重視したGUI中心のシステムであり、マルチプラットホーム化により社内LANでの利用をさらに効率化するとともに、CIMデータベースとの接続によるデータ入力工数削減なども実現している。このTCAD統合システムの適用例として、本稿では、ホットキャリア(HC)対策のためのシミュレーションについて挙げる。
- 1999-08-27
著者
-
小林 睦
松下電子工業株式会社 半導体社 プロセス開発センター
-
倉満 晶子
松下電子工業株式会社 半導体社 プロセス開発センター
-
大原 完治
松下電子工業株式会社 半導体社 プロセス開発センター
-
奥間 啓二
松下電子工業株式会社 半導体社 プロセス開発センター
-
南 里江
松下電子工業株式会社 半導体社 プロセス開発センター
-
小田 嘉則
松下電子工業株式会社 半導体社 プロセス開発センター
-
黒田 敬司
松下電子工業株式会社 半導体社 プロセス開発センター
関連論文
- TCAD統合システムによるプロセス最適化
- TCAD統合システムによるプロセス最適化
- TCAD統合システムによるプロセス最適化
- CCD基本特性自動解析シミュレータの開発
- CCD基本特性自動解析シミュレータの開発
- CCD基本特性自動解析シミュレータの開発
- CCD基本特性自動解析シミュレータの開発