単結晶Al配線を用いたTEGによるエレクトロマイグレーション評価
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概要
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新構造EM評価素子(TEG)を用いて、バンブー粒界を構成する結晶粒の配向による影響を考慮したEM評価を実施した。今回使用したEM評価素子は、1つの結晶粒とそれに接続する2本の配向を制御した単結晶アルミ配線によって構成されている。このEM評価素子においては、ボイドの発生場所が結晶粒とその両側のバンブー粒界周辺にあらかじめ限定されるため、多数の結晶粒と粒界を含む従来のEM評価素子と比較して、より単純で正確なEM評価が可能になると期待される。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-05-24
著者
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中島 靖志
日産自動車株式会社総合研究所
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楠山 幸一
日産自動車株式会社総合研究所電子情報研究所
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村上 善則
日産自動車株式会社総合研究所電子情報研究所
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村上 善則
日産自動車株式会社総合研究所電動駆動研究所
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村上 善則
日産自動車
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中島 靖志
日産自動車 電子情報研
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