温度補償型Gビットレーザモジュール
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概要
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ファイバーチャンネルやギガビットイーサネットなどの高速LANやインターコネクション用光リンクが急速に普及しつつある。光リンクのレーザモジュールでは半導体レーザと光ファイバーとの結合用非球面レンズの樹脂化が試みられているが、従来の屈折樹脂レンズではその屈折率が温度によって変化するために焦点の移動が発生し、ファイバー出力が変動する欠点があった。今回、回折効果によって樹脂レンズの焦点変動を抑圧することを試みた。半導体レーザの発振波長温度依存性を利用し、レンズの表面に微小輪帯構造を形成することでレーザモジュールの出力温度補償を行った。-0°Cから80°Cの範囲において出力変動を0.1dB以下に抑圧でき、レーザモジュールとして良好な結果が得られた。
- 1998-08-27
著者
-
朝倉 宏之
松下電器産業株式会社映像音響研究センター材料デバイス研究所
-
田中 康弘
松下電器産業株式会社 Avc商品開発センター
-
朝倉 宏之
松下電器産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センタ
-
山形 道弘
松下電器産業株式会社AVC商品開発研究所
-
長尾 英幸
九州松下電器株式会社テレコム研究所
-
田中 康弘
松下電器産業株式会社avcデバイス開発センター
-
田中 康弘
松下電器産業 Avc開セ
-
田中 康弘
パナソニック株式会社avcネットワークス社技術統括センター
-
Yamagata Michihiro
Avc Products Development Laboratory Matsushita Electric Industrial Co. Ltd.
-
山形 道弘
松下電器産業株式会社 AVC商品開発センター
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