プリント配線板の絶縁信頼性についての一考察
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概要
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プリント回路板の小型軽量化に伴って, プリント配線板の絶縁信頼性の検証無しには設計出来ない状況にある. 絶縁劣化の主原因はイオンマイグレーションである. 本研究では, このマイグレーションの発生進展状況の観察・分析と絶縁特性との関係について検討した. その結果次の結果が得られた. 1)マイグレーションには陽極から延びるものと陰極から延びるものがある. 後者は結露した場合など絶縁抵抗が低下した場合にみられる. 2)マイグレーションの進展によって絶縁抵抗の低下と電圧特性がみられるようになる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-15
著者
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