電子部品のReliability Stress Screeningを中心とするIEC TC56の最近の動向
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概要
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信頼性ストレス・スクリーニングは信頼性改良を目的とするに極めて適した方法であり, 弱点の検出にも除去にも都合がよい. それは製造工程の一部でもあり, 顧客あるいは生産工程の次段階に到達以前に行うものである. それをしないと上部構造であるシステムが故障に陥るかも知れない. 最近, 信頼性ストレス・スクリーニングの研究がなされ, 若干の国際規格がIEC TC56によって制定された. 本論文にはこの分野の最近の動向を述べることとする.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-15
著者
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