電子部品のReliability Stress Screeningを中心とするIEC TC56の最近の動向(第2報)

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概要

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マルチメディア、インターネット等に使用する高度の電子装置には故障の絶無が望ましい。そのためには装置構成のもとである電子部品の高信頼度を要する。近年部品の信頼度は極めて向上しているが上記のような高精密、高密度の装置に使用する部品では、ただ一個でも欠点があると装置全体に波及して事故を生じる。そこで信頼性ストレス・スクリーンにより、予め材料内不純物や不適切設計等による弱点の除去、または修理工作で改善する事で上級装置の故障を減らす事は能力的にも経済的にも効果がある。今回は"電子部品"そのものについての規格、そして"電子ハードウエア"については応用指針として、IECのTC56が規格制定を準備している現在の状況につき述べる。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-03-14

著者

武藤時雄
社団法人shm

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