パワモジュールのダイボンド信頼性設計
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
パワモジュール設計ではハンダダイボンド部の熱疲労が最大の問題である。本稿では、銅ヒートシンク上にダイボンドした構造について、パワサイクルテストでの熱疲労寿命といくつかの因子との相関を調べた。熱疲労寿命は最大ひずみ振幅を変数とするコーフィン・マンソンの式により評価できるが、本稿では、熱せん断変位を変数として寿命予測を行った。熱せん断変位はチップとヒートシンクの熱膨張量の差で与えられ、熱ひずみに比べ簡単に計算できる。この式は、温度条件が変化する場合には、コーフィン・マンソンの式と同様に活性化エネルギを考慮することで、よりー般的な寿命予測が可能である。ほかに、ハンダ膜厚などの熱疲労要因の影響についても評価し、膜厚を必要以上に増やしても寿命は向上できないとう結果をえた。
- 1996-11-08
著者
関連論文
- パワモジュールのダイボンド信頼性設計
- 鉛フリーはんだ実用化戦略--材料・設計・工程の三位一体開発による実装体質革新 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (はんだ付け材料編)
- 技術解説 実装の「ファイン&エコロジー」をめざして--Pbフリー化と高度化に向けた実装の機能研究 (エコロジ実装技術特集論文)
- オムロンにおける環境負荷低減への取組み (特集 すぐに役立つリサイクル設計のポイント)