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平野 正夫 | オムロン
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平野 正夫
オムロン
中村 真司
オムロン
著作論文
パワモジュールのダイボンド信頼性設計
鉛フリーはんだ実用化戦略--材料・設計・工程の三位一体開発による実装体質革新 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (はんだ付け材料編)
技術解説 実装の「ファイン&エコロジー」をめざして--Pbフリー化と高度化に向けた実装の機能研究 (エコロジ実装技術特集論文)
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