コネクタの接続信頼性について
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概要
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通信システムの高機能化に伴って、マイコンのファームウェア埋め込み等により、システム稼働後のIC/LSI(以下ICと略す)の変更が増加しておりICソケットの採用が望まれている。ICとICソケット間で高い接続信頼性を実現するためにはこのICリード端子の精度を一般のコネクタと同等にする必要がある。しかし現状ではICリード端子が寸法精度、表面処理精度等において十分なものとなっていない。ここではこうした現状を踏まえ、最近の製品開発に対応したICとICソケットの接続信頼性確認を目的として実験を行つた結果を以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-01-19