Cu-WC接触子のアーク生成物についての一考察

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概要

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• Cu-WC接触子から真空アーク放電によって放出される各成分の挙動を調べるため、接触子ホルダー上に形成される堆積膜を分析した。分析には、EPMA, XRD, AESおよびXPS等の表面分析手法を用いた。その結果、堆積膜は陰極側と陽極側とで異なり、陰極側はCu-richで、WCとフリーカーボンも含まれ、一方陽極側はW-richで、W, WCおよびCuで構成されていることがわかった。これらの分析結果を基に、堆積膜の形成過程について検討した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-05-17

著者

• 山本 敦史

  (株)東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機応用システム開発部

• 草野 貴史

  (株)東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機応用システム開発部

• 奥富 功

  (株)東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機応用システム開発部

• 草野 貴史

  (株)東芝

• 関 経世

  東芝

• 関 経世

  (株)東芝情報社会システム社府中工場スイッチギヤ部

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