液晶ポリマーフィルムの高周波実装回路基板への展開と特性

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• 液晶ポリマー樹脂(LCP)は、耐熱性、温湿度寸法安定性が優れていることが知られており、金属箔と接着剤レスで熱接着できる熱可塑性液晶ポリマーフィルムが注目されている。プリント配線板の加工性で重視される寸法変化率は、液晶ポリマー分子レベルで熱膨張係数(CTE)を制御することで達成される。同一化学組成のフィルムで耐熱特性を制御するので、全LCP多層配線板は、液晶ポリマーフィルムの優れた高周波特性(低誘電率、低誘電正接)が発揮される。

• 1999-12-03

著者

• 佐藤 敏昭

  株式会社 クラレ 新規事業開発本部 企画開発部

• 佐藤 敏昭

  株式会社クラレ新規事業開発本部企画開発部

• 砂本 辰也

  株式会社クラレ新規事業開発本部企画開発部

• 田中 善喜

  株式会社クラレ新規事業開発本部企画開発部

• 砂本 辰也

  株式会社 クラレ 新規事業開発本部 企画開発部

• 田中 善喜

  クラレ

関連論文

• 液晶ポリマーフィルムの微細構造研究と回路基板への応用
• 液晶ポリマーフィルムの高周波実装回路基板への展開と特性
• 液晶ポリマーフィルムの高周波実装回路基板への展開と特性
• 液晶ポリマーフィルムの高周波実装回路基板への展開と特性
• 回路板用液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数と微細構造に関する研究
• LSI 実装用液晶ポリマー材料(高機能性有機実装材料の最新動向)
• 液晶ポリマーフィルムの高周波実装回路基板への展開と特性

スポンサーリンク