回路板用液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数と微細構造に関する研究

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概要

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液晶ポリマーフィルム回路板の高温反りを解消することを目的として, フィルムのCTE(熱膨張係数)と微細構造を研究した。フィルム内部応力の高温緩和が反りの原因である。この内部応力は, もしフィルムと銅箔の間にCTEの差異があれば, 熱プレス機によるCCL(銅張積層板)の製造における冷却プロセスの間に固定される。液晶ポリマーフィルムにおけるスメクティック, ネマティック, ランダムの微細構造のCTEはそれぞれ大きく異なっている。このことは, フィルムのCTEはこれら微細構造の分率を調節することによって, 回路板の高温反りを解消するために, フィルムのCTEは制御可能であることを示している。
1999-09-01

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