TSOP2段積みによるメモリー容量2倍化の実現

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概要

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• 近年のコンピュータはメモリの大容量化が進んでいるが, 小型・高速化のため, メモリを搭載する空間は限られたものとなっている。そこで我々は標準のTSOP (Thin Small Outline Package)の2段積み構造を開発し, 低コストでメモリ容量の2倍化を実現したので, ここに報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1997-03-06

著者

• 三好 正義

  日本電気株式会社コンピュータ事業部

• 山口 幸雄

  日本電気株式会社コンピュータ事業部

• 池田 博伸

  日本電気株式会社

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