マイクロ波帯パッケージ開発へのCAEの応用
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概要
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近年の通信用半導体, デバイス類の高周波化に伴い, それらの高精度なインターコネクション, パッケージングといった実装技術がますます重要になってきた。そうした要求に応えるマイクロ波帯PKG (パッケージ)を実現する為のCAEの有効性を述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
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