フリップチップ実装を用いた60 GHz帯MICの特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
今日, ミリ波を用いた移動体無線や高速無線LANなどの研究・開発が活発に進められている。これらのシステムにおいては, 低コストでかつ作製の容易なミリ波回路を実現することがキーポイントとなる。今回, 我々は誘電体回路基板上にFETをフリップチップ実装する60 GHz帯MICの作製を検討し, アンプ, 逓倍器の試作, 評価を行ったので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
著者
-
長井 清
沖電気工業(株)コンポーネント事業部
-
山田 弘美
沖電気工業(株)ネットワークシステムビジネスグループ
-
新井 ゆかり
沖電気工業(株)半導体技術研究所
-
藤代 博記
沖電気工業(株)半導体技術研究所
-
濱田 智次
沖電気工業(株)デバイスビジネスグループコンポーネント事業部
-
山田 弘美
沖電気工業(株)半導体技術研究所
-
藤代 博記
沖電気工業(株)デバイスビジネスグループコンポーネント事業部
-
佐藤 雅克
沖電気工業(株)半導体技術研究所
-
長井 清
光エレクトロニクス研究所
-
濱田 智次
沖電気工業
-
新井 ゆかり
沖電気工業(株)デバイスビジネスグループコンポーネント事業部
-
佐藤 雅克
沖電気工業
-
長井 清
沖電気工業
関連論文
- EA変調器を用いた80Gb/s光TDM MUX/DEMUXの開発
- 通常分散ファイバを用いた光ソリトンの伝送特性
- SC-2-3 ETC用送信MMICの開発
- ETC用送信部MMIC
- ETC用送信部MMIC
- ETC用送信部MMIC
- 76GHz帯コプレーナ型MMIC高利得増幅器
- 窒素ドープZnSeのプラズマ・アシステド・エピタキシャル成長と評価
- C-2-4 ETC用受信部フロントエンドMMIC
- イメージファイバプレートを用いた並列光伝送モジュールの検討
- 分散マネージメントによる40Gbit/s通常分散ファイバ2700km伝送
- HEMTフリップチップ実装によるミリ波MIC (先端技術特集)
- フリップチップ実装を用いた60 GHz帯MICの特性
- 周波数逓倍器を用いた60 GHz帯位相同期発振器
- 15GHz帯位相同期発振器
- C-3-103 超広帯域(>500GHz)EA変調器モジュール
- B-10-50 EA変調器を用いた20Gb/s×2光TDM MUX/DEMUXの開発
- サブキャリア光伝送用EA変調器モジュール
- 10Gb/s光伝送用送信・受信モジュール
- EA変調器を用いたOTDMモジュールによる160Gbit/s伝送に関する基礎検討報告
- B-10-110 テラビット級長距離伝送用1.58μm帯EDFA
- 二波長帯WDM分散マネージソリトンによるテラビット長距離伝送(3) : 1.58μm帯EDFAの開発
- 80Gb/s光TDM MUX/DEMUXの開発(超高速・大容量光伝送/処理,波分散,及びデバイス技術,一般)
- 80Gb/s光TDM MUX/DEMUXの開発
- 80Gb/s光TDM MUX/DEMUXの開発
- EA変調器を用いたOTDMモジュールによる160Gbit/s伝送に関する基礎検討報告
- EA変調器を用いたOTDMモジュールによる160Gbit/s伝送に関する基礎検討報告
- B-10-95 モジュラーEAMを用いた40Gb/s×2光TDM MUX/DEMUXの開発