1.5GHz帯ファインMIC受信モジュール
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概要
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移動体通信用携帯器のフロントエンドはMMIC化が進んでいる。我々は、パッシブ回路のみ集積化(MMICとほぼ同じプロセス)したファインMICとアクティブデバイスを組み合わせたマルチチップモジュールを開発している。今回、1.5GHz等のファインMIC受信モジュールを開発し、良好な結果が得られたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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平田 圭一
スタンレー電気株式会社
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山田 伸明
島田理化工業株式会社
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内山 文彦
島田理化工業株式会社
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山口 宏之
島田理化工業株式会社
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平田 圭一
島田理化工業株式会社
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槙 敏夫
島田理化工業株式会社
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