高精度樹脂成形低コスト光モジュール技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
半導体レーザなどの光素子と光ファイバの無調心接続技術の一つとして高精度な樹脂成形体とシリコン基板を用いた方法について光モジュールの構造及び特性を解説する.モジュールは, SCコネクタフェルールをインサートモールドした単心接続型と, MTコネクタをインタフェースとした多心接続型について, BH-LD, モード変換型LDを使用した送信モジュール及びBH-LDアレーモジュール, 導波路型PDとトランスインピーダンスアンプを内蔵した受信モジュール及び導波路型PDアレーモジュールを紹介する。
- 2000-06-25
著者
関連論文
- 多チャンネル導波路型受光素子アレイ
- SMファイバMT-RJ光トランシーバモジュール
- C-3-11 プラスチックパッケージ型4ch光アレイモジュール
- 導波路PDとトランスインピーダンスアンプを内蔵したSCレセプタクル型プラスチック受信モジュール
- モードフィールド変換レーザを有するプラスチックパッケージ型SCレセプタクル光モジュール
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- 光インタコネクトにおけるスキューに関する考察
- SC-3-7 MT-RJ Optical Sub Assemblyのクロストーク解析
- 多チャンネル導波路型受光素子アレイ
- MT-RJインターフェース小型光モジュールの着脱特性
- C-3-62 高精度樹脂成形体によるGE-PON対応一心双方向送受信OSA(I) : OSA構造および特性(光モジュール)(C-3.光エレクトロニクス)
- MT-RJ面型PDアレイモジュールの構造
- C-3-47 90°曲げコネクタを用いた5Gbps×12ch並列光モジュールの伝送評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高精度樹脂成形低コスト光モジュール技術
- C-3-112 高精度樹脂成形体によるGE-PON対応一心双方向送受信OSA(II) : スポットサイズ変換PLC(PLC)(C-3.光エレクトロニクス)
- ドライエッチングによるエッチドミラ-レ-ザの開発