電解めっき法によるFBGへのNiめっきプロセス中に生じる応力のその場観察
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概要
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電解めっき法を用いてNi薄膜をファイバ・ブラッグ・グレーティング(FBG)に形成する際にFBGに生じるひずみをその場観察した. FBGからのブラッグ波長は, Niの膜厚が増すにつれて短波長側にシフトし, Niの膜厚50μmで1.2nmシフトした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-09-01
著者
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