オフラインスイッチング電源の高密度・高実装性能化
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概要
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電源を小形化するには、電子機器との取り合いで決まる冷却、ノイズ、振動、安全という実装性能の向上が必要である。この実装問題を総合的に取扱い、一体形構造を採用することでオフラインスイッチング電源は高密度・高実装性能化できることを示した。また500kHz,100W,3出力の電源を試作し、基板内温度差が従来の1, 2以下、ノイズも十分小さなレベルにあり、当社比で体積1/4、重量1/3の小形化を実現した。またこの構造の採用により、機器との実装に関する記述性が大幅に向上でき、機器への実装を含んでシミュレーションを用いた設計が可能になることを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-11-18