ミリ波用パッケージ技術の動向と取組み

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概要

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• ミリ波市場が民生に移行するに従い、パッケージにおいては高信頼性、小型化は勿論のこと、更なる低コスト化、低ロス化が必須の条件となっている。このような要求に対し、表面実装型の高周波PKGが提案されているが、30GHzを超えた辺りから反射特性が急激に劣化しているのが現状である。本論文では高周波シミュレーション技術を用いて究明した具体事例を示し、特性改善のポイントがどこにあるかを明確にする。また、シミュレーション結果に基づいたサンプルを試作し解析結果の妥当性を確認した。実装ボードを含めたパッケージの実測結果は、S11<-15dB、S21<-1dB/PORT(〜50GHz)となっており、50GHz対応の表面実装型RF BGAを得ることができたので紹介する。尚、パッケージ材料はEr=6.0の低損失なLTCC(Low temperature co-fire ceramics)[GL560]を用いた。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2001-11-08

著者

• 牧原 千尋

  京セラ株式会社 半導体部品開発部

• 吉田 克亨

  京セラ株式会社 半導体部品開発部

• 白崎 隆行

  京セラ株式会社 半導体部品開発部

• 松園 省吾

  京セラ株式会社 半導体部品開発部

• 白崎 隆行

  京セラ株式会社

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