40Gbps用表面実装パッケージの開発

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概要

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• 2001-03-08

著者

• 南 政明

  京セラ株式会社

• 白崎 隆行

  京セラ株式会社 半導体部品開発部

• 松園 清吾

  京セラ株式会社

• 白崎 隆行

  京セラ株式会社

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