ボール半導体技術

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概要

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• 本論文では、球面上に集積回路を作るための鍵を握っている重要な製造技術を大きく5つに分けて、球状単結晶を製造する技術、ボールにダメージを与えずにプロセスを行う非接触搬送とそのプロセス技術、球面上にパターンを形成する露光技術、球面にパターン設計をする3次元VLSI設計技術ならびにボールを実装するクラスタリング技術を中心として、ボール半導体の開発状況を紹介する。また、直径1mmのシリコン球面上に初めて試作されたMOSトランジスタの特性を示す。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1999-03-05

著者

• 竹田 宣生

  ボールセミコンダクター(株)

• 竹田 宣生

  ポールセミコンダクター・インコーポレーテッド研究開発グループ

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