金バンプ接合を用いた高周波基本波水晶振動子
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概要
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本論文では, 表面実装型水晶振動子の高周波化に対応するための, 支持構造について述べる. この支持構造は, 水晶チップとセラミックパッケージとの接合に金バンプを用いる. 極めて薄い振動部を有するATカット高周波基本波水晶振動子に金バンプ接合を適用し, 有効性を実験的に検証した. 155MHz振動子においては, 水晶チップの内部応力発生を抑制し, 加速エージング試験における周波数変化が±1ppm以内の安定した特性を得た. また, 622MHz振動子においては, 高周波動作時の導通劣化がなく, クリスタルインピーダンスが導電性接着剤接合に比べ25%低減できることを明らかにした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-02-12
著者
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