B-20 Ag-Pd合金の時効硬化過程に及ぼすP添加の影響
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概要
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Ag-Pd合金の硬化過程を遅延させるPの効果を明らかにするために、電気抵抗および硬さを測定し、さらにEPMAで分析した。0.05%P添加の場合、硬さの最大値が低くなった。これは溶体化処理時にP、PdおよびCuのrichの第二相が出現し、matrix中のPdとCuの濃度が低下したことによる。800℃よりも900℃で溶体化処理した方が時効反応は促進した。これは焼入れ空孔の増加によると考えられた。
- 1996-03-28
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